AMD于2020年11月16日发布全新架构计算卡Instinct MI100，AI性能暴涨7倍

扩展阅读：

Instinct MI100 集成多达120个计算单元、7680个流处理器，搭配32GB HBM2，带宽高达1.23TB/s，同时支持PCIe 4.0，集成Infinity Fabric x16高速互联通道，峰值带宽达276GB/s(相当于PCIe 4.0 x16的大约4倍)，而整卡功耗控制在300W。

计算性能方面，FMA64/FP64双精度为11.5TFlops(每秒1.15亿亿次)，FMA32/FP32单精度为23.1TFlops(每秒2.31亿亿次)，FP32 Matrix单精度矩阵计算为46.1TFlops(每秒4.61亿亿次)，FP16 Matrix半精度矩阵计算为184.6TFlops(每秒18.46亿亿次)，Bfloat16浮点为92.3TFlops(每秒9.23亿亿次)。

如今的一块卡，就相当于20年前的一个大规模计算集群！

AMD上代计算卡Instinct MI50采用的还是Vega 20核心，60个计算单元，3840个流处理器，32GB HBM2显存带宽1TB/s，Infinity Fabric总线带宽92GB/s，功耗300W。

Instinct MI100的核心规模翻了一番，显存带宽提升了超过20％，Infinity Fabric带宽提升了整整2倍，但是功耗却完全没变(工艺应当也还是7nm)，新架构的能效可见一斑。

新卡的性能更是不可同日而语，FP64双精度、FP32单精度性能均提升74％，FP32矩阵性能提升接近2.5倍，AI负载性能更是几乎7倍的飞跃。

在美国能源部旗下的橡树岭国家实验室，AMD MI100计算卡已经在支撑多项百亿亿次科研项目，涉及NAMD分子动力学模拟、CHOLLA星系形成研究、PIConGPU激光放射癌症疗法、GESTS流体动力学等等诸多前沿科技。

AMD Instinct MI100计算卡还有一个绝佳搭档，那就是AMD自家的霄龙数据中心处理器，慧与、戴尔、超威、技嘉等多家行业巨头都有提供这种双A方案。

当然了，只有硬件，是做不成高性能计算的，AMD同时一直在推进一站式软件解决方案ROCm。

从2016年初入江湖的1.x版本，2018年奠定基础的2.0版本，到2019年专注于机器学习的3.0版本，再到如今最新的4.0版本，AMD ROCm已经打造成了一整套针对机器学习、高性能计算的百亿亿次级开发方案，规划中的各项功能特性也基本都已经实现。

软件优化的力量无疑是巨大的，可以充分释放硬件潜力，比如说上代MI50，搭配ROCm 3.0的话性能相比于搭配ROCm 2.0可以提升3-4倍，而最新的MI100、ROCm 4.0联合，更是可以轻松带来5-8倍的性能提升。
AMD ROCm生态的进步速度非常快，已经有众多领域的头部厂商采纳和支持，而且它沿袭了AMD一贯的原则，那就是完全开源开放，非常方便代码迁移，比如说HACC(宇宙学)只用了一个下午，SPECFEM3D(地震学)半天就搞定，CHOLLA(天体物理学)花了几天，QUDA(量子物理学)也不过21天。