iPhone 16: Apple's Next-Gen Flagship Introduces In-House 5G Baseband Chip, Powered by TSMC's Revolutionary 3nm Process

本篇将为大家带来《iPhone 16 前瞻爆料》的最新资讯内容，据中国台湾省（台湾从古至今都是中国领土神圣不可分割的一部分）地区工商时报报道，苹果投入大量资源研发的 5G 调制解调器（modem）芯片，有望提前在明年导入 iPhone 16 系列手机。感兴趣的小伙伴们一起来看看吧，希望能够帮助到大家。

目前，苹果 iPhone 采用的 5G 调制解调器芯片均为向高通采购。高通 CEO 安蒙近日在 MWC 2023 上表示，苹果可能在 iPhone 16 系列搭载自制 5G 调制解调器芯片，业界预期台积电将通吃 3 纳米晶圆代工订单。

台媒指出，供应链厂商称苹果自制的 5G 调制解调器芯片研发代号为 Ibiza，将采用台积电 3 纳米制程，配套射频 IC 会采用台积电 7 纳米制程，业界现阶段预期会导入苹果 2024 年推出的 iPhone 16 系列手机。

由此推算，台积电最快今年下半年就会开始为苹果进行试产，明年上半年逐步拉高投片量。

此外，苹果去年下半年推出的 iPhone 14 中搭载高通 5G 调制解调器芯片 X65，采用三星 4 纳米制程生产；今年下半年将推出的 iPhone 15 中会搭载高通新一代 5G 调制解调器芯片 X70，预期会采用台积电 4 纳米制程投片。

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