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AMD这几年在处理器市场风生水起,很大一个原因跟他们的CPU设计采用了小芯片有关,成本降低了40%,而Intel坚持多年都是原生多核,不过16代酷睿Lunar Lake开始也会大改,Intel也会用上小芯片设计,还是更高级的UCIe标准。
在hotchips34会议上,Intel除了介绍了14代酷睿Meteor Lake的3D封装之外,还提到了未来的15代酷睿Arrow Lake及16代酷睿Luna Lake的进展。
其中15代酷睿会跟14代酷睿一样使用3D封装Foveros,CPU、GPU、SoC、IO等模块都会有不同的工艺,其中CPU工艺应该会升级到20A,GPU模块工艺这次回用上台积电3nm工艺了。
再往后的16代酷睿Lunar Lake中,Intel就会大改一次,会支持UCIe标准(Universal Chiplet Interconnect Express),这是3月份AMD、ARM、谷歌、微软、高通、三星、台积电等公司联合成立的产业联盟,目的是规划小芯片chiplet的接口标准,
UCIe是一种开放的Chiplet互连规范,其定义了封装内Chiplet之间的互连,以实现Chiplet在封装级别的普遍互连和开放的Chiplet生态系统,可提高来自不同制造商的小芯片之间的互操作性。
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