新款PS5拆解：疑似仍采用6nm芯片，温度和功耗变化不大

近日，国外科技博主Dave2D分享了新版轻薄型PS5的实机拆解视频。最直观的感受是，除了尺寸和重量有所不同外，新版的面板设计也经过了改动，将每片面板分为两部分，上半部分为光面，下半部分为哑光。

拿下面板后即可看到新版的可拆卸光驱，其拆卸方式相当便捷。顶部的散热区域也进行了更简化的设计，去除了一些通风口。水平支架要放在面板的间隔线之中。新版的前脸接口为两个USBC口，背部接口规格、数量一致，位置顺序有略微变动。

博主进行了粗略的测试，推测新版PS5的芯片依然是旧版更新的6nm芯片。新版PS5 8小时压力测试的温度和噪音和旧版差别不大，几款游戏的功耗表现也很接近。新版PS5散热器风扇采用了富士康19叶片的风扇，疑似采用液金散热，内部重新布局排线。