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本篇将为大家带来《联发科天玑7200-Ultra芯片》正式推出的内容,9 月 11 日消息,联发科今日宣布推出天玑 7200-Ultra 移动芯片,采用台积电第二代 4nm 制程,八核 CPU 架构包含 2 个主频为 2.8GHz 的 Arm Cortex-A715 核心和 6 个 Cortex-A510 核心。感兴趣的小伙伴们一起来看看吧,希望能够帮助到大家。
此外,该芯片集成 Arm Mali-G610 GPU 和 AI 处理器 APU 650,搭载专为两亿像素定制的 14 位 HDR-ISP 影像处理器 Imagiq 765,最高支持 2 亿像素主摄和 4K HDR 视频录制。
天玑 7200-Ultra 还搭载 MediaTek HyperEngine 5.0 游戏引擎,支持 AI-VRS 可变渲染、智能调控等,还支持 5G 双载波聚合、5G 双卡双待和双卡 VoNR 等功能。
联发科表示,搭载天玑 7200-Ultra 移动芯片的终端即将于近期与大家见面。IT之家将跟踪报道后续消息。
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