苹果自研基带陷入困境，下一代iPhone或仍使用高通基带

一直有传言称，苹果下一代将摆脱高通，iPhone 15将采用首款自研基带。但现在看来，自己开发基带似乎没那么容易了，这个计划泡汤了。

高通在发布新财报时表示，原计划在2023年仅为新iPhone提供大约20%的5G基带芯片，但现在预计将保持目前的供应水平。

这也就意味着，高通明年将依然向苹果提供大量基带，证实了iPhone 15不会搭载自研基带的消息。

不过，这对于用户来说可能反而是好事。

前几代iPhone机型中使用的英特尔基带，不论是信号还是网速上，都给用户带来了巨大的困扰。