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台积电探索新的芯片封装技术
2024-06-21 14:14:52
荼蘼梦客
据报道，台积电正在探索一种先进芯片封装的新方法，使用矩形面板状基板而不是圆形晶圆，将允许在每个晶圆上放置更多组芯片，研究处于早期阶段，可能需要“几年”才能商业化。
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